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 　　碳化硅（SiC）作为半导体领域的新生力量，正持续受到资本追捧。

　　数据显示，今年以来，碳化硅产业链已有44家公司获得融资。其中，广州南砂晶圆半导体技术有限公司、苏州悉智科技有限公司等7家公司在年内均已完成两轮融资。

　　“碳化硅作为一种先进的半导体材料，具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点，为半导体技术实现突破性发展提供了巨大的潜力，是半导体产业未来发展的重要方向。”西安工程大学产业发展和投资研究中心主任王铁山在接受《证券日报》记者采访时表示，预计在政策、市场等因素的推动下，碳化硅产业链将会持续得到资本青睐。

　　上游环节融资减少

　　从国内碳化硅产业链各个环节来看，今年以来，衬底、器件、设备等细分领域均有企业完成新一轮融资，集邦咨询认为，这表明企业在任何环节都有“拿手好戏”或取得一定的突破。

　　据了解，衬底是碳化硅产业链的上游和源头，衬底的产能和质量决定了后续的器件产能和性能，2024年，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、粤海金半导体科技有限公司等部分碳化硅衬底企业获得了投资机构青睐。

　　集邦咨询分析称，整体来看，与2023年相比，2024年已完成新一轮融资的衬底企业相对较少，这与衬底细分领域的发展现状有一定关系。

　　碳化硅衬底产能曾经是制约碳化硅产业快速发展的一个重要因素。随着近年来全球碳化硅衬底产能大幅提升，碳化硅衬底供过于求现象已开始显现。

　　从市场层面看，碳化硅衬底市场价格已经开始持续走低。据了解，2024年中期6英寸碳化硅衬底的价格已跌至500美元以下，到今年第四季度，价格进一步下降至450美元甚至400美元。

　　集邦咨询称，价格战背景下，各大碳化硅衬底厂商的业务进展情况普遍不尽人意，这也是为什么只有少数获得重大技术突破的企业完成了新的融资。

　　山东天岳先进科技股份有限公司董事长、总经理宗艳民在业绩说明会上表示，SiC衬底价格会下降，这一方面是由于技术的提升和规模化效应推动衬底成本的下降；另一方面，目前SiC衬底价格比硅衬底高，而价格下降有助于下游应用的扩展，推动SiC更加广阔的渗透应用。